新材料

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  • 掺镱大模场双包层PCF 光纤
    掺镱大模场双包层PCF 光纤
    技术特点/ 优势 超大直径纤芯;低非线性;高损伤阈值;良好的模式控制能力; 可靠的高温、高湿环境稳定性;可根据需要进行端面塌缩切割处理。 性能指标 光纤技术指标 LMYDF-PCF 光学性质 工作波长(nm)  1030-1100 纤芯数值孔径   0.01-0.05 可选 包层数值孔径   ≥ 0.46 包层泵浦吸收(dB/m)   3-8dB/m (915nm) 纤芯光损耗(dB/km)  ≤…
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  • 氧化镁(MgO)
    氧化镁(MgO)
    氧化镁(MgO)单晶在微波波段的介电常数和损耗较小,且可以得到大尺寸的基片,所以是当前产业化的重要高温超导薄膜单晶基片之一,单晶基片广泛应用于制作磁学薄膜、半导体薄膜、光学薄膜和高温超导薄膜等,也可用于制作移动通讯设备所需的高温超导微波滤波器等器件。
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  • 提升 DKDP晶体的激光预处理技术
    提升 DKDP晶体的激光预处理技术
    揭示了70% DKDP 晶体三倍频激光损伤的非线性吸收主导机制,确立调控非线性吸收的方法,奠定了亚纳秒激光预处理技术提升阈值的关键技术方案;成功研制国内首台亚纳秒激光预处理系统,针对中小口径(≤ 200 mm)DKDP 晶体预处理技术获得突破,针对现有晶体基本实现工艺定型,形成全套工艺文件,工艺可复制、可转移。
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  • 稀土掺杂石英玻璃及其制备技术
    稀土掺杂石英玻璃及其制备技术
    采用创新发展的“纳米粉体烧结技术”,可制备大口径、高掺杂均匀性、低损耗的各类稀土及其他元素掺杂的石英玻璃,用于大模场激光光纤、高重频固态激光及其他各类特殊功能石英器件。
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  • 一种焊接与焊接前后处理一体化设备及处理方法
    一种焊接与焊接前后处理一体化设备及处理方法
    随着社会的发展,自动焊接机器人、焊接前的打磨装置以及焊后应力处理装置的应用范围越来越广。在焊接之前,焊接过程中以及焊后的处理都需要复杂的工序处理,若要将这几个较为繁琐的流程高效率地结合起来,形成一个全自动的一体化装置,目前国内还没有一个能够实现一体化功能的机器。
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  • 稀土掺杂石英玻璃及其制备技术
    稀土掺杂石英玻璃及其制备技术
    采用创新发展的“纳米粉体烧结技术”,可制备大口径、高掺杂均匀性、低损耗的各类稀土及其他元素掺杂的石英玻璃,用于大模场激光光纤、高重频固态激光及其他各类特殊功能石英器件。
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  • 激光晶体——掺过渡金属元素硒化锌 (TM:ZnSe)
    激光晶体——掺过渡金属元素硒化锌 (TM:ZnSe)
    掺过渡金属元素(TM,如 Cr2+,Fe2+,)掺杂的 ZnSe 具有很宽的吸收带和发射带,是中红外波段优秀的可调谐激光材料,TM:ZnSe 单晶或多晶通过化学气相传输方法制备,适用于人眼安全光纤激光器和固体激光器调 Q 开关的理想材料。
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  • 衬底及窗口材料 铝酸镧(LaAlO3)
    衬底及窗口材料 铝酸镧(LaAlO3)
    铝酸镧(LaAlO3)单晶是当前最重要的工业化、大尺寸高温超导薄膜基片单晶材料。与 YBaCuOx 高温超导薄膜以及 BST 铁电薄膜晶格匹配好,介电常数较低,微波损耗小,因而适于制作微波可调器件、热释电红外探测器,有巨大的现实及潜在的应用前景。上海光机所提供提拉法生长的大尺寸、超光滑(Ra< 0.5nm)、结构完整的 LaAlO3 衬底基片。
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